您知道什么是AMC嗎?其實(shí)AMC是氣體性分子污染物(Airborne Molecular Contamination)的縮寫，主要被SEMI定義有四大子項(xiàng)目：MA(酸蒸氣)、MB(鹼蒸氣)、MC(凝結(jié)物質(zhì))及MD(摻雜物質(zhì))，來(lái)源可能是無(wú)塵室外的汽車排氣、大氣臭氧、工廠排放等，或是潔凈室內(nèi)的化學(xué)溶劑揮發(fā)、蝕刻酸氣、塑料制品溢散等，由于來(lái)源非常廣泛，污染物項(xiàng)目族繁多元，因此如何有效控制逐漸成為相關(guān)業(yè)者相當(dāng)困擾的一大難題。

 

　　為何現(xiàn)在大家開始重視AMC?

　　(1)AMC對(duì)半導(dǎo)體制程良率的影響，其實(shí)相關(guān)業(yè)者很早就已開始進(jìn)行防范，但過(guò)去僅針對(duì)于大顆粒物質(zhì);但隨著制程愈來(lái)愈精細(xì)，預(yù)防的標(biāo)準(zhǔn)也愈形嚴(yán)格，并在28奈米制程時(shí)達(dá)到檢測(cè)要求的高峰。不僅在體積大小較過(guò)去嚴(yán)苛，AMC檢測(cè)的項(xiàng)目也從過(guò)去單純的酸鹼物質(zhì)，漸漸擴(kuò)增到有機(jī)物質(zhì)，而有機(jī)物的物種的監(jiān)測(cè)也從過(guò)去半導(dǎo)體重視的十多種，漸漸擴(kuò)增到新的未知有機(jī)物物種。

　　(2)為何要投入未知物質(zhì)的偵測(cè)?原因在于半導(dǎo)體制程分有很多階段，每段都有不同的化學(xué)物質(zhì)投入，因此當(dāng)我們要判斷污染來(lái)源時(shí)，我們除了要判斷當(dāng)下制程的污染外，也要了解前段制程是否殘留有污染，或操作人員當(dāng)下是否有造成其他來(lái)源的污染，唯有每段精確的掌握狀況，才可能真的杜絕污染源繼續(xù)發(fā)展。

　　產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)AMC問(wèn)題?

　　(1)半導(dǎo)體業(yè)者為了與其他競(jìng)爭(zhēng)者拉出領(lǐng)先差異，對(duì)于AMC的全面性檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求日益嚴(yán)格。目前許多知名半導(dǎo)體大廠也已導(dǎo)入這樣的自動(dòng)監(jiān)控設(shè)備，因?yàn)樗袠I(yè)者都了解，透過(guò)良率的提升，將是維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的最大命脈。

　　(2)光電產(chǎn)業(yè)部分，OLED的前端LTPS制程也開始重視AMC的偵測(cè)控制。這塊制程在電性控制上非常重要，因此AMC的偵測(cè)也相形重要。許多大面板廠目前也已導(dǎo)入自動(dòng)監(jiān)控設(shè)備，以求良率的提升。

　　面板產(chǎn)業(yè)常用的曝光機(jī)制程、表層涂布制程，對(duì)于AMC干擾都會(huì)有相當(dāng)敏感的反應(yīng)，因此更需對(duì)AMC作更精密的控制。AMC的產(chǎn)生會(huì)讓曝光機(jī)的鏡頭產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)而在光學(xué)鏡頭上產(chǎn)生化合物的附著，而這樣的狀況就會(huì)產(chǎn)生制程上的異常點(diǎn)。(光影污染)